特許
J-GLOBAL ID：200903082550770972
研磨後ウェハの保管方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277470
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 Cu-CMP後のウェハを保管する際に、研磨剤に含まれる酸化剤がCu配線を腐食するのを防止できる保管装置を提供する。【解決手段】 保管装置40は、保管水槽42と、この水槽に純水を供給する供給管44と、防食剤を供給する供給管46と、水槽の下部から液を排出する排出管48と、この排出管48から分岐して、ポンプ49およびフィルタ50を介して水槽の上部に戻す戻し管52と、各管に設けられたバルブ54,56,58とから構成されている。水槽は、ベンゾトリアゾールを添加した純水で満たし、水槽内に研磨後のウェハを浸漬する。
請求項（抜粋）：
金属配線を形成する過程における化学機械研磨後、洗浄処理を開始するまでの間、ウェハを保管する方法において、前記化学機械研磨に用いる研磨剤に含まれる酸化剤が前記金属配線を腐食するのを防止する腐食防食剤を添加した純水中に、前記ウェハを浸漬することを特徴とする研磨後ウェハの保管方法。
引用特許：
前のページに戻る
