基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西山恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040169
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326270
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】半導体製造工程における生産性を向上させる。【解決手段】本発明の基板保持装置は、基板を接地する接地部を有する着脱自在なプレートを保持するベース部材と、プレートに基板を吸着する第1の吸着機構と、ベース部材にプレートを吸着する第2の吸着機構とを有することを特徴とする。これにより、本発明の基板保持装置によれば、プレートを取り外すことができるので、汚れを取り除くための時間がかからず、生産性を向上させることができる。また、平板上のプレートが着脱可能であるため、プレートの交換が容易である。

請求項（抜粋）：

基板を保持する基板保持装置であって、該基板を接地する接地部を有する着脱自在なプレートを保持するベース部材と、該プレートに該基板を吸着する第1の吸着機構と、該ベース部材に該プレートを吸着する第2の吸着機構とを有することを特徴とする基板保持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/68 M , H01L 21/30 503 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板保持部材及び露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-279782 出願人：株式会社ニコン
基板保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-357049 出願人：キヤノン株式会社
薄板保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-230735 出願人：ソニー株式会社

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