特許
J-GLOBAL ID：200903083288908239

冷却装置およびこれを内蔵した電子機器

発明者：
鈴木 敦

鈴木 敦 について

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大橋 繁男

大橋 繁男 について

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松島 均

松島 均 について

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松下 伸二

松下 伸二 について

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浅野 一郎

浅野 一郎 について

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南谷 林太郎

南谷 林太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-357245
公開番号（公開出願番号）：特開2005-122503
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 何種類かの筐体高さをもつサーバそれぞれに対し、低コストで実装密度の高い高性能液冷システムを提供する。 【解決手段】 液冷システムを構成する各デバイスの高さを、ラックマウント方式のサーバラックを収納するキャビネットに搭載するときの基準ラック高さである約44mm以内、特に約40mmから36mmとし、これを組み合わせて異なる高さをもつラックマウント方式の電子機器に対し、低コストでかつ高密度実装が可能な液冷システムを構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータとを備える電子機器の液冷却装置において、 前記ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の間にフィンを配設、固着して独立したラジエータコアが構成され、複数の前記ラジエータコアが並設されて、各ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして構成されること を特徴とする液冷却装置。
IPC (5件)：
G06F1/20 ,  F25D9/00 ,  F28D1/053 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20
FI (7件)：
G06F1/00 360C ,  F25D9/00 B ,  F28D1/053 A ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101L ,  H05K7/20 M ,  G06F1/00 360A
Fターム (17件)：
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DB02 ,  3L044KA04 ,  3L044KA05 ,  3L103AA01 ,  3L103AA05 ,  3L103BB20 ,  3L103CC02 ,  3L103CC22 ,  3L103DD08 ,  3L103DD32 ,  3L103DD33 ,  3L103DD42 ,  5E322AA05 ,  5E322DA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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