金属ベース板付Al回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235110
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050841
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】安価かつ安定に耐半田クラック性の高い金属ベース板付Al回路基板が提供する。【解決手段】セラミックス基板(1)の表面に回路(2)、裏面に放熱板(3)が形成されてなる回路基板を、熱膨張係数10ppm以上である金属を主成分とするベース板(4)に、Sn-Pb系半田を用いて、半田(5)付けしてなる接合体において、セラミックス基板の材質が、窒化アルミニウム又は窒化ケイ素であり、回路及び放熱板がAl又はAl合金であり、放熱板の厚みが0.1〜0.2mmであることを特徴とする金属ベース板付Al回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板(1)の表面に回路(2)、裏面に放熱板(3)が形成されてなる回路基板を、熱膨張係数10ppm以上である金属を主成分とするベース板(4)に、Sn-Pb系半田を用いて、半田(5)付けしてなる接合体において、セラミックス基板の材質が、窒化アルミニウム又は窒化ケイ素であり、回路及び放熱板がAl又はAl合金であり、放熱板の厚みが0.1〜0.2mmであることを特徴とする金属ベース板付Al回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 3/34 512

FI (2件)：

H05K 1/05 B , H05K 3/34 512 C

Fターム (6件)：

5E315AA03 , 5E315BB03 , 5E315GG01 , 5E315GG16 , 5E319BB07 , 5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (8件)

パワーモジュール用配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-276184 出願人：京セラ株式会社
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-025124 出願人：電気化学工業株式会社
セラミックス回路基板とその製造方法、それを用いたパワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-210705 出願人：電気化学工業株式会社

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