特許
J-GLOBAL ID：200903083401653030

半導体装置の樹脂封止金型

発明者：
城内 俊昭

城内 俊昭 について

, 
吾妻 浩介

吾妻 浩介 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189581
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001777
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：
【要約】【課題】リ-ドフレ-ム11に搭載された半導体装置12を樹脂封止する樹脂封止金型において、エジェクトピン1aの近傍に気泡を発生させることなく半導体装置を樹脂封止する。【解決手段】樹脂封止された半導体装置12の樹脂外郭体を突き出すエジェクトピン1aにおいて、高速にキャビティに流れ込む溶融樹脂にキャビテ-ションを生じさせないように、エジェクトピン1aのキャビティの底面から突出する量を制限しかつ先端部の角部に丸みを付け、溶融樹脂の流れを円滑にする。
請求項（抜粋）：
リ-ドフレ-ムに搭載された半導体装置が入れられる窪みを有するとともに樹脂が注入するゲ-トが形成される下型と、該下型の窪みに対向する窪みを有しかつ前記下型の窪みと該窪みとで前記半導体装置を包み収納するキャビティが形成される上型と、前記樹脂が前記キャビティに注入され形成される樹脂外郭体を前記上型の窪みの底面と前記下型の窪みの底面から突出し離脱させる複数本のピン部材とを備える樹脂封止金型において、前記ピン部材の先端部が球状面を有することを特徴とする樹脂封止金型。
IPC (5件)：
B29C 45/40 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/76 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 45/40 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/76 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (25件)：
4F202AD03 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ09 ,  4F202AM32 ,  4F202AR20 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CM02 ,  4F206AD03 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ09 ,  4F206AM32 ,  4F206AR20 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA09
引用特許：
審査官引用 (8件)
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