特許
J-GLOBAL ID：200903083620870348
液封型圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
瀧野 秀雄
, 越智 浩史
, 松村 貞男
, 垣内 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-005881
公開番号（公開出願番号）：特開2004-219205
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】構造の簡素化と取扱の容易性を備え、オイルの熱膨張による金属製ダイヤフラムとシールド電極の短絡を生じることがないシールド電極構造を有し、オイル量の増大を伴わず、特性の優れた圧力センサを提供すること。【解決手段】センサチップ22を配線基板上21上に所定の間隙51をおいて固定配置し、配線基板21が間隙51を隔ててセンサチップ22のチップ表面22Aと対向する面部にシールド電極を形成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
受圧面を金属製ダイヤフラムによって画定されて電気絶縁液を封入された液封室に圧力検出用のセンサチップが配置された液封型圧力センサにおいて、
前記センサチップが配線基板上に所定の間隙をおいて固定配置され、前記配線基板が前記間隙を隔てて前記センサチップと対向する面部にシールド電極が形成されていることを特徴とする液封型圧力センサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD04
, 2F055FF43
, 2F055GG11
, 2F055GG44
