特許
J-GLOBAL ID：200903083662607981

受動素子及びその製造方法、受動素子の実装構造及びその実装方法

発明者：
細川 広陽

細川 広陽 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-302025
公開番号（公開出願番号）：特開2007-110042
出願日： 2005年10月17日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】インダクタ、電気抵抗等を薄型化及び小型化し、特性値を可変できる受動素子を提供すること。【解決手段】封止材25の一方の面に一方向に沿って互いに分離して配置された複数の薄膜導体10と、前記一方向に沿って互いに分離して配置され、封止材25に少なくとも一部分が埋設された複数のワイヤ導体12-1とを有し、薄膜導体10とワイヤ導体12-1とが接続されてコイル状導体を形成したインダクタ部品34。この受動素子では、外部に露出する薄膜導体10のいずれかを端子として選択することによって、特性値を可変にできる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
封止材の一方の面に、一方向に沿って互いに分離して配置された複数の薄膜導体と、 前記一方向に沿って互いに分離して配置され、前記封止材に少なくとも一部分が埋設 された複数のワイヤ導体と を有し、前記薄膜導体と前記ワイヤ導体とが接続されてコイル状導体を形成している受動素子。
IPC (5件)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01C 10/08 ,  H01C 17/00 ,  H01C 1/01
FI (6件)：
H01F17/00 Z ,  H01F41/04 B ,  H01F41/04 C ,  H01C10/08 ,  H01C17/00 V ,  H01C1/01 V
Fターム (26件)：
5E028BB02 ,  5E028CA01 ,  5E028DA01 ,  5E030AA18 ,  5E030CA01 ,  5E030EA02 ,  5E032BB02 ,  5E032CA01 ,  5E032CC03 ,  5E032CC14 ,  5E032CC18 ,  5E062DD01 ,  5E062FF01 ,  5E062FG04 ,  5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA01 ,  5E070CA06 ,  5E070CA11 ,  5E070CA13 ,  5E070CA16 ,  5E070CB02 ,  5E070CB11 ,  5E070CB16 ,  5E070CC04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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