特許
J-GLOBAL ID：200903079194361760
インダクタ素子、それを含む電子部品及び製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-189076
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026384
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】小型で、Qが高く、大きなL値を取得し得るインダクタ素子、及び、電子部品を提供する。【解決手段】配線基板1と、n本のワイヤ21〜2nのアレイとを含む。配線基板1は、間隔を隔てて配置されたn本の配線パターン31〜3nのアレイを有している。ワイヤ21〜2nは、ワイヤボンディングの可能な線材で構成される。ワイヤ21〜2nは、配線基板1の一面上で立ち上がる円弧状に形成され、両端が、隣接する配線パターン31〜3nに接続され、配線パターン31〜3nとともに、ヘリカルのコイルを構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線基板と、ワイヤのアレイとを含むインダクタ素子であって、
前記配線基板は、間隔を隔てて配置された配線パターンのアレイ及びボンディングバンプを有しており、
前記配線パターンは、前記配線基板の内部または裏面に備えられており、
前記ボンディングバンプは、前記配線パターンの長さ方向の端部に備えられ、前記配線基板の表面上に露出しており、
前記ワイヤは、ワイヤボンディングが可能であって、前記配線基板の表面上で立ち上がる円弧状に形成され、両端が、隣接する前記配線パターンの前記ボンディングバンプにボンディングされ、前記配線パターンとともに、ヘリカルのコイルを構成しており、
前記コイルは、両端が、前記配線基板の裏面上に構成された外部端子と、前記配線パターン及び前記ボンディングバンプを介して、電気的に接続されている
インダクタ素子。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F17/00 C
, H01F41/04 B
, H01F15/10 C
5E062FF01
, 5E070AA01
, 5E070AA05
, 5E070AB04
, 5E070AB06
, 5E070BA01
, 5E070CA06
, 5E070CC04
, 5E070EA01
