特許
J-GLOBAL ID：200903084164562969

電子部品および電子部品の製造方法

発明者：
海老塚 守之

海老塚 守之 について

, 
浅見 博

浅見 博 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270187
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318234
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 低コストで、より安定した多層基板を形成できるようにする。【解決手段】 レジスト絶縁樹脂53が塗布され、接着樹脂層54が形成された基板51には、一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔55が形成される。半導体チップ56aおよび半導体チップ56bは、基板51の所定の貫通孔55に合わせて配置され、接着樹脂層54上に、熱圧着させ、機械的に固定される。その後、基板51においては、各貫通孔55の内部の周壁に接してメッキ59が形成され、かつ、基板51の下面にメッキ60が、メッキ59と一体的に形成される。これにより、電極端子57は、基板51の下面側に、電気的に導出される。その結果、電極端子57を基板51の下面の回路部品と電気的に接続することができる。本発明は、多層基板の形成処理装置に適用される。
請求項（抜粋）：
電子デバイスが配置された1以上の基板により構成される電子部品であって、前記基板の所定の位置に形成された、前記基板の一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔と、電極端子が前記貫通孔の中心に対向する位置に配置された状態で、前記基板の一方の面に接着された電子デバイスと、前記電子デバイスの前記電極端子を、前記基板の他方の面に電気的に接続するように、前記電極端子と前記貫通孔の内壁に接するように形成された導電部とを備えることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H01L 21/60 321 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/46 Q
Fターム (35件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BC01 ,  5E336BC15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5E336GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346AA42 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346CC52 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346HH33 ,  5F044KK07 ,  5F044KK11 ,  5F044LL00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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