特許
J-GLOBAL ID：200903084173586129

ウィスカーが抑制されたCu-Zn合金耐熱Snめっき条

発明者：
波多野 隆紹

波多野 隆紹 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (4件)： 倉内 基弘 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-121836
公開番号（公開出願番号）：特開2007-291457
出願日： 2006年04月26日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】ウィスカー発生が抑制された、Cu-Zn合金のCu/Ni二層下地リフローSnめっき条を提供すること。【解決手段】平均濃度で15〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成されるSnめっき条において、該Sn相の表層のZn濃度を0.1〜5.0質量%に調整する。母材は、更にSn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al及びTiから選ばれた任意成分を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。又、母材は15〜40質量%のZn、8〜20質量%のNi、0〜0.5質量%のMnを含有し残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で0.005〜10質量%含有することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均濃度で15〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成され、該Sn相の表層のZn濃度が0.1〜5.0質量%であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたCu-Zn合金Snめっき条。
IPC (4件)：
C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06
FI (4件)：
C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06
Fターム (10件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DA05 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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