特許
J-GLOBAL ID：200903084446620660

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
大森 伝

大森 伝 について

, 
坂井 光広

坂井 光広 について

, 
田中 志信

田中 志信 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159193
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106342
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 工程数の増加や設備の増大を極力抑えて基板の端面処理を行うことができる端面処理装置及び端面処理方法を提供すること。【解決手段】 端面処理ヘッド38が一方向に走査される場合には、走査方向先頭のリンス液供給ノズル41、44からのリンス液の吐出が止められ、現像液吐出ノズル39、42からは現像液が吐出され、かつ、走査方向後方のリンス液供給ノズル40、43からはリンス液が吐出される。即ち、ガラス基板Gに対して現像液を吐出していきながら、その後を追うようにしてその直後からリンス液を吐出している。
請求項（抜粋）：
基板を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板の端部に向けて現像液を吐出する複数の吐出口を有する第1のノズルと、この第1のノズルに隣接して配置され、前記保持部材により保持された基板の端部に向けてリンス液を吐出する吐出口を有する第2のノズルと、この第2のノズルと前記第1のノズルとを前記保持部材により保持された基板の一辺方向に走査する走査手段と、を具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501
FI (2件)：
H01L 21/30 577 ,  G03F 7/30 501
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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