特許
J-GLOBAL ID：200903084855944477

リフロー処理装置およびリフロー処理方法

発明者：
麻生 豊

麻生 豊 について

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白石 雅敏

白石 雅敏 について

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田中 志信

田中 志信 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-005156
公開番号（公開出願番号）：特開2008-172104
出願日： 2007年01月12日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：
【課題】 基板面内において均一な処理が可能で、かつ十分なスループットが得られるリフロー処理装置を提供する。【解決手段】 リフロー処理ユニット(REFLW)50において、ローラ51回転させ、基板GをX方向に搬送し、基板Gが中空筒状のリフロー処理器53の内部を通過する際に、溶剤供給部55の溶剤供給口69から溶剤を含む気体を基板Gの表面へ向けて供給するとともに、溶剤吸入部57の溶剤吸入口75から供給された気体を吸入する。リフロー処理空間Sへ吐出された溶剤を含む気体は、溶剤吸入口75へ向かう一方向の流れを形成し、基板G表面のレジストにリフロー処理空間の雰囲気中の溶剤が吸収されることにより、レジストが軟化して流動化し、変形レジストパターンが形成される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板上のレジストを溶剤雰囲気中で軟化させて流動化させるリフロー処理装置であって、 基板を略水平姿勢に支持する基板支持部材と、 前記基板支持部材に支持された基板に対して近接した位置を相対移動可能に設けられ、基板上方のリフロー処理空間に溶剤雰囲気を形成する溶剤雰囲気形成器と、を具備し、 前記溶剤雰囲気形成器は、溶剤供給源に接続され前記リフロー処理空間に溶剤を供給する溶剤供給口と、吸引機構に接続され前記リフロー処理空間に供給された溶剤を吸引する溶剤吸入口と、を備えたことを特徴とする、リフロー処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786
FI (3件)：
H01L21/30 570 ,  G03F7/40 511 ,  H01L29/78 627C
Fターム (15件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096HA05 ,  5F046LA18 ,  5F110AA16 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110FF03 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110HK09 ,  5F110HK21 ,  5F110NN72 ,  5F110QQ01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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