特許
J-GLOBAL ID：200903059987445823
熱的処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-055944
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245110
出願日： 2005年03月01日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 基板を搬送しながら加熱や冷却を行うことができるスループットの高い熱的処理装置であって、さらに基板の加熱むらや冷却むらの発生を抑制することができる熱的処理装置を提供する。【解決手段】 熱的処理装置の一例であるポストベークゾーン(POB)56は、基板Gを水平方向に搬送するための基板搬送機構71と、基板Gを加熱するために、基板搬送機構71による基板Gの搬送ルート上の所定の高さ位置に搬送ルートに沿って所定間隔で隙間73を設けながら配置された複数のパネル形状のヒータ72と、を具備する。ヒータ72を複数の小ヒータ72a・72bで構成し、かつ、複数の小ヒータ72a・72bの継ぎ目に起因して基板Gに転写痕が発生することを防止するために、複数の小ヒータ72a・72bをその継ぎ目が一定の距離範囲内において基板搬送方向と平行にならないように連結した。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板を略水平姿勢で水平方向に搬送しながら熱的処理する熱的処理装置であって、
基板を水平方向に搬送するための基板搬送機構と、
基板を加熱するために、前記基板搬送機構による基板の搬送ルート上の所定の高さ位置に当該搬送ルートに沿って所定間隔で隙間を設けながら配置された複数のパネル形状のヒータと、
を具備し、
前記ヒータはそれぞれ複数の小ヒータから構成され、前記複数の小ヒータの継ぎ目に起因して基板に転写痕が発生することを防止するために、前記複数の小ヒータはその継ぎ目が一定の距離範囲内において基板搬送方向と平行にならないように連結されていることを特徴とする熱的処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F046KA04
, 5F046KA05
, 5F046KA07
出願人引用 (1件)
-
熱処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-138740
出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
審査官引用 (22件)
-
熱遮蔽部分材及びリフロー装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-140751
出願人：ソニー株式会社
-
リフロー炉
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-069377
出願人：古河電気工業株式会社
-
特開昭59-195829
全件表示
前のページに戻る
