特許
J-GLOBAL ID:200903085138446370

複数の半導体基板の高圧加工用チャンバ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  西山 雅也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-533320
公開番号(公開出願番号):特表2005-509280
出願日: 2002年10月03日
公開日(公表日): 2005年04月07日
要約:
複数の半導体基板を加工するための高圧加工チャンバが、チャンバハウジング、カセット、チャンバ閉鎖体を備えている。カセットはチャンバハウジングに対して取り外しができるように取り付けられている。カセットは、少なくとも2つの半導体基板を収容するようになっている。チャンバ閉鎖体は、チャンバハウジングに結合されている。運転時には、半導体基板の高圧加工のための閉鎖状態を提供すべく、チャンバ閉鎖体は、チャンバハウジングとともにシールされている。
請求項(抜粋):
複数の半導体基板を加工するための高圧加工チャンバであって、以下のものを備えたチャンバ。 a チャンバハウジング b チャンバハウジングに対して取り外しができるように取り付けられており、少なくとも2つの半導体基板を収容するようにした第1カセット c チャンバハウジングに結合されたチャンバ閉鎖体であって、運転中に、半導体基板の高圧加工のための閉鎖状態を提供できるよう、チャンバ閉鎖体が、チャンバハウジングとともにシールされている、チャンバ閉鎖体
IPC (1件):
H01L21/304
FI (1件):
H01L21/304 647Z
引用特許:
審査官引用 (11件)
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