反応容器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：中村友之 , 三好秀和 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄 , 鈴木壯兵衞 , 高久浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-417091
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175401
出願日： 2003年12月15日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】輻射のばらつきを低減して均一に被処理物を加熱し、処理精度を高めた反応容器を提供する。【解決手段】略球状の内壁面を有する内壁部材2a、2bと、内壁部材2a、2bに密着して形成され又は内壁部材2a、2b中に埋設されたヒータエレメント7と、を有することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

略球状の内壁面を有する内壁部材と、前記内壁部材に密着して形成され又は前記内壁部材中に埋設されたヒータエレメントと、を有することを特徴とする反応容器。

IPC (3件)：

H01L21/3065 , H01L21/205 , H05B3/62

FI (3件)：

H01L21/302 101G , H01L21/205 , H05B3/62

Fターム (20件)：

3K092PP09 , 3K092QA09 , 3K092QB02 , 3K092QB27 , 3K092QB74 , 3K092VV22 , 5F004AA01 , 5F004BB26 , 5F004BB29 , 5F004BC08 , 5F004BD03 , 5F004BD04 , 5F004CA04 , 5F045AA03 , 5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045BB01 , 5F045EK09 , 5F045EK30 , 5F045GB05

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-260390 出願人：株式会社東芝
セラミックスヒータ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-061167 出願人：日本碍子株式会社
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-292547 出願人：日電アネルバ株式会社

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審査官引用 (6件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-292547 出願人：日電アネルバ株式会社
高周波導入部材及びプラズマ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-084044 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
基板支持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-017941 出願人：国際電気株式会社

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