検出されたウェハ欠陥座標値の変換

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：桑垣衛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-564804
公開番号（公開出願番号）：特表2006-512582
出願日： 2003年10月23日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

検出されたウェハ欠陥座標値をCADデータを用いてレチクル座標値に変換する為のシステムと方法が記載される。ウェハ検査画像が得られ、前記ウェハの欠陥である可能性のある座標値が測定される。その後、前記ウェハ検査画像は、所定の画像フォーマットに変換される。試験中のデバイスのCADデータは、その後第2の画像作成の為に用いられが、その際も前記の所定の画像フォーマットによる。前記CAD由来の画像と前記ウェハ由来の画像は、その後整合され、前記ウェハの欠陥である可能性のある座標値は、CAD座標値に変換される。その後前記CAD座標値は、前記検出されたウェハ欠陥に相当するレチクル欠陥の位置を特定するために、前記ウェハに代わって前記レチクルを介して進路を指示するように使用される。

請求項（抜粋）：

欠陥の位置を特定する方法であって、欠陥である可能性があると検出された座標値を有する、試験中のデバイスの検査画像を提供する工程と、前記検査画像を、所定の画像フォーマットの第一の画像に変換する工程と、前記試験中のデバイスのCADデータを提供する工程と、前記CADデータを、所定の画像フォーマットの第二の画像に変換する工程と、前記第一の画像と、第二の画像とを整合させる工程と、前記欠陥である可能性があると検出された座標値を、CAD座標値に変換する工程と、欠陥を、CAD座標値の関数として欠陥の位置を特定する工程とからなることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

G01B 15/00 , H01L 21/66 , G01N 21/956 , G01B 11/30

FI (5件)：

G01B15/00 K , H01L21/66 J , G01N21/956 A , G01B11/30 A , H01L21/66 A

Fターム (31件)：

2F065AA03 , 2F065AA49 , 2F065CC19 , 2F065MM03 , 2F065PP12 , 2F065QQ31 , 2F067AA03 , 2F067AA45 , 2F067CC17 , 2F067GG08 , 2F067HH06 , 2F067JJ05 , 2F067KK04 , 2F067LL16 , 2F067NN03 , 2F067PP12 , 2F067RR35 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051AC21 , 2G051CA04 , 2G051DA05 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051ED11 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106CA38 , 4M106DA15 , 4M106DB20 , 4M106DJ18

引用特許：

審査官引用 (8件)

レチクルの検査方法及び検査装置並びにパターンの検査方法及び検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-019027 出願人：松下電器産業株式会社
レチクル検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-320221 出願人：川崎製鉄株式会社
パターン検査方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-347443 出願人：株式会社日立製作所

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