特許
J-GLOBAL ID：200903086095984000

レ-ザ切断方法およびレ-ザ切断装置

発明者：
福島 正

福島 正 について

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日塔 光一

日塔 光一 について

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岡本 裕

岡本 裕 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

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東芝エンジニアリング株式会社

東芝エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373323
公開番号（公開出願番号）：特開2000-197983
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】表面に汚染物を有する切断対象物をレーザ光により切断する際、切断物表面の汚染物が、切断面やドロス中に巻き込まれて溶融固着してしまうことがなく、また周囲機器にヒュームとして飛散付着したり、周囲を汚染させ、または周囲環境を悪化させることがないレーザ切断方法およびレーザ切断装置を提供する。【解決手段】切断対象物7の切断ラインに沿って切断用レーザ光9を走査させることにより、切断対象物7の切断を行うレーザ切断方法において、切断ラインに沿う切断用レーザ光9に先行させて、切断対象物7の表面から汚染物を剥離または浮遊させるエネルギを与える除染用レーザ光8を走査させる。
請求項（抜粋）：
切断対象物の切断ラインに沿って切断用レーザ光を走査させることにより、前記切断対象物の切断を行うレーザ切断方法において、前記切断ラインに沿う切断用レーザ光に先行させて、前記切断対象物の表面から汚染物を剥離または浮遊させるエネルギを与える除染用レーザ光を走査させることを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (6件)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 ZAB ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12
FI (7件)：
B23K 26/00 320 Z ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 ZAB A ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 K ,  B23K 26/12
Fターム (10件)：
4E068AA05 ,  4E068AE00 ,  4E068AE01 ,  4E068CA17 ,  4E068CD05 ,  4E068CD06 ,  4E068CE03 ,  4E068CE08 ,  4E068CJ00 ,  4E068CK01
引用特許：
審査官引用 (15件)
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