特許
J-GLOBAL ID:200903086358601461
微細パターン形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
籾井 孝文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-046968
公開番号(公開出願番号):特開2008-211029
出願日: 2007年02月27日
公開日(公表日): 2008年09月11日
要約:
【課題】低温・低圧・短時間の単一条件下で、高アスペクト比でナノメートルからマイクロメートルオーダーの微細パターンを一括形成する方法を提供すること。【解決手段】本発明の微細パターン形成方法は、ポリシランとシリコーン化合物とを含むパターニング材料を基板に塗布する工程と;所定の微細パターンが形成されたモールドを、該塗布されたパターニング材料に圧接する工程と;該モールドと該パターニング材料とを圧接した状態で、該基板側からエネルギー線を照射する工程と;該モールドを離型する工程と;該パターニング材料に、該モールドが圧接されていた側からエネルギー線を照射する工程とを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ポリシランとシリコーン化合物とを含むパターニング材料を基板に塗布する工程と、
所定の微細パターンが形成されたモールドを、該塗布されたパターニング材料に圧接する工程と、
該モールドと該パターニング材料とを圧接した状態で、該基板側からエネルギー線を照射する工程と、
該モールドを離型する工程と、
該パターニング材料に、該モールドが圧接されていた側からエネルギー線を照射する工程とを含む
微細パターン形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/027
, B29C 39/10
, B29C 59/02
FI (3件):
H01L21/30 502D
, B29C39/10
, B29C59/02 Z
Fターム (30件):
4F204AA33
, 4F204AD19
, 4F204AG01
, 4F204AG05
, 4F204AM26
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EB12
, 4F204EB29
, 4F204EF32
, 4F204EK13
, 4F204EK18
, 4F204EK24
, 4F204EW34
, 4F209AA33
, 4F209AA44
, 4F209AB01
, 4F209AF01
, 4F209AG03
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC01
, 4F209PC05
, 4F209PN09
, 4F209PQ11
, 4F209PW06
, 5F046AA28
引用特許:
引用文献:
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