特許
J-GLOBAL ID：200903021421673333
樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-209832
公開番号（公開出願番号）：特開2006-027098
出願日： 2004年07月16日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 樹脂モールド部における樹脂の未充填やボイドを生じさせずに高品質の樹脂モールドを可能にし、製品の不良率を低減させる。【解決手段】 樹脂モールド金型20を用いて封止用の樹脂70とともに被成形品60をクランプし、被成形品60を圧縮成形する樹脂モールド方法において、キャビティに樹脂を充填する充填工程においては、被成形品60と前記樹脂70を支持する上治具36および下治具38と、前記上治具36に対向して配置された上型32または前記下治具38に対向して配置された下型34とを離間させ、前記充填工程の後、前記キャビティに充填された樹脂を圧縮して成形する圧縮成形工程においては、前記上治具36と上型32とを当接させ、前記下治具38と下型34とを当接させて前記樹脂70を熱硬化させることにより樹脂モールドすることを特徴とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
樹脂モールド金型を用いて封止用の樹脂とともに被成形品をクランプし、被成形品を圧縮成形する樹脂モールド方法において、
キャビティに樹脂を充填する充填工程においては、被成形品と前記樹脂を支持する上治具および下治具と、前記上治具に対向して配置された上型または前記下治具に対向して配置された下型とを離間させ、
前記充填工程の後、前記キャビティに充填された樹脂を圧縮して成形する圧縮成形工程においては、前記上治具と上型とを当接させ、前記下治具と下型とを当接させて前記樹脂を熱硬化させることにより樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 43/18
, B29C 43/32
, B29C 43/34
, B29C 43/36
, H01L 21/56
B29C43/18
, B29C43/32
, B29C43/34
, B29C43/36
, H01L21/56 T
4F202AA36
, 4F202AH33
, 4F202CA09
, 4F202CB01
, 4F202CB12
, 4F202CK43
, 4F202CL02
, 4F202CN05
, 4F202CN21
, 4F202CP07
, 4F204AH37
, 4F204AM32
, 4F204AM33
, 4F204FA01
, 4F204FA15
, 4F204FB01
, 4F204FB11
, 4F204FB17
, 4F204FN11
, 4F204FQ14
, 4F204FQ15
, 4F204FQ38
, 4F204FQ40
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA22
, 5F061DA01
, 5F061DA08
, 5F061DA14
, 5F061DA15
, 5F061DA16
, 5F061DB01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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