特許
J-GLOBAL ID：200903087921237204
半導体ウエハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261035
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075920
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハのダイシングを、ダイシング用粘着テープおよびそれを保持するためのリングフレームを用いることなく行いうる半導体ウエハの加工方法を提供すること。【解決手段】 パターンが形成された半導体ウエハ表面に、粘着シートを貼付ける工程、前記粘着シートを貼付けた状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程、次いで前記粘着シートを貼付けた状態の半導体ウエハにダイシングを行う工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの製造方法。
請求項（抜粋）：
パターンが形成された半導体ウエハ表面に、粘着シートを貼付ける工程、前記粘着シートを貼付けた状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程、次いで前記粘着シートを貼付けた状態の半導体ウエハにダイシングを行う工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304 631
H01L 21/304 631
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
