特許
J-GLOBAL ID：200903087926941279
金属バンプを有する回路基板の製造方法及びこの回路基板を利用した半導体チップパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028543
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016933
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 ソルダボールの整列不良及びフラックスの使用による悪影響を防止する金属バンプを有する回路基板の製造方法及びこの回路基板を利用した半導体チップパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 上部面に半導体チップ30を実装するチップ実装領域32とチップ実装領域32の周囲に回路パターン23とが形成され下部面に回路パターン23と電気的に接続する金属パッド26を形成した印刷回路基板を準備する準備工程と、上記基板の下部面に金属板を取り付ける取り付け工程と、上記金属板をエッチングして金属パッド26上にパターン部を形成するパターン工程と、上記パターン部をメッキして金属バンプ28を形成するメッキ工程とを含むパターニングされた金属バンプを有する印刷回路基板の製造方法を備える。
請求項（抜粋）：
上部面に半導体チップが実装されるチップ実装領域が形成されるとともに、前記チップ実装領域の周囲に回路パターンが形成され、下部面に前記回路パターンと電気的に接続する金属パッドが形成された印刷回路基板を準備する準備工程と、前記印刷回路基板の下部面に金属板を取り付ける取り付け工程と、前記金属板をエッチングして、前記金属パッド上にパターン部を形成するパターン工程と、前記パターン部をメッキして金属バンプを形成するメッキ工程とを含む金属バンプを有する回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/12
H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 L
