特許
J-GLOBAL ID：200903088679274031

配線基板、電気光学装置、電子機器、配線基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、および電子機器の製造方法

発明者：
湯田坂 一夫

湯田坂 一夫 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-219093
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036032
出願日： 2005年07月28日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 製造工程を複雑にせず、多層配線構造を有する配線基板の膜間の絶縁性を向上させる。【解決手段】 基板101と、基板101の上に形成された第1配線102と、第2配線103と、第1配線102と第2配線103との間に形成された絶縁性材料を含む絶縁膜104とを備え、絶縁膜104の少なくとも一部と第1配線102との間に空間105が形成されている。絶縁膜104の少なくとも一部は第1配線102と接し、第2配線103の一部が空間105に位置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基体と、 第1の膜と、 前記基体と前記第1の膜との間に形成された第2の膜とを有し、 前記第2の膜の少なくとも一部と前記基体との間に空間が形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H01L 21/768 ,  H01L 23/522 ,  G02F 1/136 ,  H01L 29/786 ,  G09F 9/00 ,  G09F 9/30
FI (6件)：
H01L21/90 N ,  G02F1/1362 ,  H01L21/90 W ,  H01L29/78 626C ,  G09F9/00 338 ,  G09F9/30 338
Fターム (83件)：
2H092JA25 ,  2H092JB38 ,  2H092JB56 ,  2H092KB21 ,  2H092MA15 ,  2H092NA16 ,  2H092NA29 ,  5C094AA15 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094DA13 ,  5C094DA15 ,  5C094DA20 ,  5C094EB02 ,  5C094EB05 ,  5C094GB10 ,  5F033GG04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH21 ,  5F033HH29 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ08 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK17 ,  5F033KK19 ,  5F033KK20 ,  5F033KK21 ,  5F033KK25 ,  5F033KK26 ,  5F033KK38 ,  5F033NN21 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR30 ,  5F033SS08 ,  5F033SS11 ,  5F033SS22 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033XX00 ,  5F033XX24 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34 ,  5F110AA02 ,  5F110AA30 ,  5F110BB01 ,  5F110CC02 ,  5F110DD02 ,  5F110DD05 ,  5F110DD12 ,  5F110DD17 ,  5F110DD21 ,  5F110EE04 ,  5F110EE05 ,  5F110EE44 ,  5F110FF02 ,  5F110FF23 ,  5F110FF27 ,  5F110FF29 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110HJ13 ,  5F110HJ23 ,  5F110HL03 ,  5F110HL23 ,  5F110NN02 ,  5F110NN33 ,  5F110NN35 ,  5F110NN62 ,  5F110NN71 ,  5F110PP03 ,  5F110QQ19 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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