特許
J-GLOBAL ID：200903088695404530

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
鵜木 君光

鵜木 君光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-107586
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154717
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と(B)ビスフェノールA型結晶性エポキシ樹脂との重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10であり、(C)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(D)トリアリールホスホニオフェノラート、及び(E)全エポキシ樹脂組成物中に対し80〜94重量%の無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に0.01〜1重量%含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表される結晶性エポキシ樹脂、(C)一般式(3)で表されるフェノール樹脂、(D)一般式(4)で表される硬化促進剤、及び(E)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分と(B)成分との重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10であり、(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に対し80〜94重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
C08G59/38 ,  H01L23/30 R
Fターム (25件)：
4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD13 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF19 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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