ポリシングスラリーを供給するキャリヤヘッド

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-087215
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317812
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】平坦化の均一性を向上させるケミカルメカニカルポリシング装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様は、ポリシングスラリー50をポリシングパッド32に供給して分布させるケミカルメカニカルポリシング装置用のキャリヤヘッド100である。保持リング110は、トラフ112と、ポリシングスラリーをポリシングパッドへ送る一つ以上のチャネル132を含んでいる。

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカルポリシング装置用のキャリヤヘッドであって、保持リングと、当該キャリヤヘッド上に形成され、ポリシングスラリーをリザーバからポリシングパッドへ送るように前記保持リングの底面と連通しているスラリーリザーバと、を備えるキャリヤヘッド。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 K , B24B 37/04 E , H01L 21/304 622 G , H01L 21/304 622 E

引用特許：

審査官引用 (9件)

研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-211838 出願人：日本電気株式会社
半導体ウェハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-186239 出願人：古河電気工業株式会社
特開昭61-014855

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