特許
J-GLOBAL ID：200903089138474123

空洞多層配線形成用樹脂組成物及びこれを用いた空洞多層配線

発明者：
勝村 明文

勝村 明文 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041772
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226599
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：
【要約】【課題】多層配線における配線間の静電容量が最も小さい多層配線を形成する。また、その形成にあたり従来の多層配線プロセス、装置を利用することを可能にする樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱気化性の成分(A)と、ガラス転移温度が成分(A)の重合物の熱気化温度より高い耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする空洞多層配線形成用樹脂組成物、これを用いた空洞多層配線。
請求項（抜粋）：
熱気化性の成分(A)と、樹脂のガラス転移温度が成分(A)の熱気化温度より高く、かつ化学的手段により除去することが可能な耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする空洞多層配線形成用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L101/00 ,  C08G 73/10 ,  C08G 73/22 ,  H01L 21/768
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C08G 73/10 ,  C08G 73/22 ,  H01L 21/90 N
Fターム (59件)：
4J002BC01W ,  4J002BC03W ,  4J002BF02W ,  4J002BG06W ,  4J002BG07W ,  4J002BG13W ,  4J002BH02X ,  4J002BJ00W ,  4J002CD05W ,  4J002CD19W ,  4J002CE00X ,  4J002CG00W ,  4J002CH02W ,  4J002CL00X ,  4J002CM04X ,  4J002CN06X ,  4J002EA046 ,  4J002EH006 ,  4J002EH076 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL026 ,  4J002EP016 ,  4J002EU026 ,  4J002FD20W ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043QA08 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA08 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043UA111 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA561 ,  4J043UB011 ,  4J043UB121 ,  4J043VA011 ,  4J043XA13 ,  4J043XA19 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB48 ,  5F033HH11 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ12 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR30 ,  5F033SS21 ,  5F033XX24
引用特許：
審査官引用 (14件)
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