特許
J-GLOBAL ID：200903089201421191

複合積層モジュール及びこれを用いた通信機

発明者：
林 健児

林 健児 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-288702
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128799
出願日： 2002年10月01日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】一つの積層体内に構成し小型軽量化を図ると共に回路間の相互干渉による特性劣化を抑制した複合積層モジュールを提供する。【解決手段】分波回路と、スイッチ回路と、ローパスフィルタとを有し、これらの回路を構成するLC回路と伝送線路の一部は誘電体層に電極パターンにより構成し、ダイオードは積層体上に配置したアンテナスイッチ積層モジュールと、トランジスタと電源供給回路と整合回路とを有し、これらの回路を構成する伝送線路及びLC回路の一部は誘電体層に電極パターンにより構成し、トランジスタは積層体上に配置した高周波増幅器積層モジュールと、増幅器とアンテナスイッチモジュールを繋ぐ位相調整回路を伝送線路あるいはLC回路で構成し、一部を誘電体層に電極パターンにより構成し、両者を積層体の誘電体層に設けたシールド電極あるいは縦列したスルーホール電極により2つの領域に分けて形成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層してなる積層体に複数の高周波部品を備え、前記高周波部品の回路の一部は電極パターンと誘電体層とからなる積層体内に、前記電極パターンにより構成し、一部の回路は前記積層体上に配置して構成した複合積層モジュールであって、前記高周波部品の回路間の相互干渉を抑制するために、前記積層体の誘電体層にシールド電極あるいは縦列したスルーホール電極を形成したことを特徴とする複合積層モジュール。
IPC (2件)：
H04B1/50 ,  H01P1/15
FI (2件)：
H04B1/50 ,  H01P1/15
Fターム (12件)：
5J012BA03 ,  5J012BA04 ,  5K011AA06 ,  5K011AA16 ,  5K011BA03 ,  5K011BA04 ,  5K011DA02 ,  5K011DA12 ,  5K011DA21 ,  5K011JA03 ,  5K011KA02 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (13件)
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