特許
J-GLOBAL ID：200903089241162962
インターポーザ、プローブカードおよびインターポーザの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 英彦
, 森下 八郎
, 吉田 博由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-035043
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222309
出願日： 2005年02月10日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 高密度でプローブを配置することのできるインターポーザを提供する。【解決手段】 インターポーザは、シリコン基板20を含み、シリコン基板20には貫通した複数の導通孔27が形成され、複数の導通孔27の一方の端部には、パッド45を介してプローブ12が設けられる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
ドライエッチングで加工可能な基板を含み、
前記基板には一方側から他方側に貫通した複数の導通孔が形成され、
前記複数の導通孔の少なくとも一方側の端部には、コンタクト要素が設けられる、インターポーザ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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