特許

J-GLOBAL ID：200903089476998332

金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法

発明者： 倉田 靖 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323990
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144051
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 金属埋め込み配線形成等のリセスCMP技術において、金属等の埋め込み膜の余分な成膜層の除去及び平坦化を効率的に、かつプロセス管理も容易に行うことができ、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。【解決手段】 金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤、水溶性ポリマ及び水を含有し、研磨速度に研磨圧力依存性の変曲点を有する研磨液であって、設定研磨圧力がPの場合、パターンの形成された基板の凹部の実効研磨圧力をP<SB>1</SB>、凸部の実効研磨圧力をP<SB>2</SB>とすると、パターンのない基板の研磨速度に変曲点が現れる圧力P'がP<SB>1</SB><P<P'<P<SB>2</SB>となるように研磨液組成を調整した金属用研磨液を使用する。

請求項（抜粋）：

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤、水溶性ポリマ及び水を含有し、研磨速度に研磨圧力依存性の変曲点を有する研磨液であって、設定研磨圧力がPの場合、パターンの形成された基板の凹部の実効研磨圧力をP<SB>1</SB>、凸部の実効研磨圧力をP<SB>2</SB>とすると、パターンのない基板の研磨速度に変曲点が現れる圧力P'がP<SB>1</SB><P<P'<P<SB>2</SB>となるように研磨液組成を調整した金属用研磨液。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/04 102 ,  C09K 13/06

FI (9件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 B ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 621 D ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/04 102 ,  C09K 13/06

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276937   出願人：株式会社日立製作所
• 研磨スラリーおよび研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-060911   出願人：ソニー株式会社
• 金属用研磨液及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-322451   出願人：日立化成工業株式会社
• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-104882   出願人：株式会社日立製作所
• 銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338809   出願人：キャボットコーポレイション
• ウエーハ研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215242   出願人：信越半導体株式会社