特許
J-GLOBAL ID：200903089594438996
基板の接続構造とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006024
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217510
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、各種電子部品をその表面あるいは層間に搭載して電気的に接続することにより電子回路を形成することが出来る複数の配線層を有する配線基板の、絶縁層両面に形成される配線層と配線層とを接続するため基板の接続構造とその製造方法に関するものである。【解決手段】 絶縁性基材に一方の面から他方の面に貫通した穴が設けられ、穴には導電性材料が充填されており、絶縁性基材の少なくとも導電性材料が充填された穴の両面に導電性層が形成されており、充填された導電性材料の少なくとも1つの構成材料と前記導電性層の構成材料の少なくとも1つとが合金化するものである。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材に一方の面から他方の面に貫通した穴が設けられ、穴には導電性材料が充填されており、絶縁性基材の少なくとも導電性材料が充填された穴の両面に導電性層が形成されており、充填された導電性材料の少なくとも1つの構成材料と前記導電性層の構成材料の少なくとも1つとが合金化したことを特徴とする基板の接続構造。
IPC (5件)：
H05K 1/11
, H05K 1/09
, H05K 3/38
, H05K 3/40
, B23K 35/30 310
H05K 1/11 N
, H05K 1/09 C
, H05K 3/38 E
, H05K 3/40 K
, B23K 35/30 310 C
4E351AA03
, 4E351BB01
, 4E351CC11
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD08
, 4E351DD12
, 4E351DD21
, 4E351DD58
, 4E351GG02
, 4E351GG08
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317BB18
, 5E317CC25
, 5E317CD21
, 5E317CD32
, 5E317GG03
, 5E317GG11
, 5E343AA02
, 5E343BB06
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB52
, 5E343BB67
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD54
, 5E343EE42
, 5E343ER31
, 5E343GG02
