配線基板の製造方法、半導体装置及びめっき装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-151027
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348697
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】導体層の研磨中に導体層の剥がれを防止できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板10の一方の面10aに少なくとも孔10bを形成する工程と、基板10の一方の面10a上、他方の面10e上及び側面10f上と、孔10bの内面上とに、めっき給電層14を形成する工程と、電解めっきにより、めっき給電層14を介して、基板10の一方の面10a上、他方の面10e上及び側面10f上に形成され、かつ孔10bを埋め込む金属層18を形成する工程と、金属層18を研磨することにより、孔10bに金属層18が埋め込まれた金属層のパターン17a,17bを形成する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に少なくとも孔を形成する工程と、前記基板の一方の面上、他方の面上及び側面上と、前記孔の内面上とに、めっき給電層を形成する工程と、電解めっきにより、前記めっき給電層を介して、前記基板の一方の面上、他方の面上及び側面上に形成され、かつ前記孔を埋め込む金属層を形成する工程と、前記金属層を研磨することにより、前記孔に前記金属層が埋め込まれた金属層のパターンを形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (10件)：

C25D 7/00 , C25D 5/34 , C25D 5/48 , C25D 5/54 , C25D 7/12 , H01L 21/28 , H01L 21/288 , H01L 21/3205 , H01L 23/32 , H05K 3/18

FI (13件)：

C25D 7/00 J , C25D 5/34 , C25D 5/48 , C25D 5/54 , C25D 7/12 , H01L 21/28 A , H01L 21/288 E , H01L 23/32 D , H05K 3/18 E , H05K 3/18 H , H05K 3/18 L , H01L 21/88 B , H01L 21/88 J

Fターム (95件)：

4K024AA09 , 4K024AA11 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB15 , 4K024AB17 , 4K024BA15 , 4K024BB11 , 4K024BB12 , 4K024BC10 , 4K024CB02 , 4K024CB10 , 4K024CB21 , 4K024DA07 , 4K024DA10 , 4K024DB07 , 4K024GA01 , 4K024GA16 , 4M104AA01 , 4M104AA10 , 4M104BB02 , 4M104BB05 , 4M104BB17 , 4M104BB32 , 4M104DD03 , 4M104DD06 , 4M104DD07 , 4M104DD08 , 4M104DD09 , 4M104DD15 , 4M104DD16 , 4M104DD19 , 4M104DD24 , 4M104DD34 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104DD64 , 4M104DD75 , 4M104EE02 , 4M104EE15 , 4M104EE16 , 4M104FF13 , 4M104FF17 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 4M104HH08 , 4M104HH09 , 4M104HH13 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343AA26 , 5E343AA36 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE37 , 5E343ER21 , 5E343GG01 , 5E343GG02 , 5E343GG04 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH21 , 5F033HH32 , 5F033MM01 , 5F033MM02 , 5F033MM05 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ07 , 5F033QQ12 , 5F033QQ19 , 5F033QQ31 , 5F033QQ37 , 5F033QQ47 , 5F033QQ48 , 5F033QQ49 , 5F033QQ73 , 5F033QQ76 , 5F033RR04 , 5F033SS11 , 5F033VV01 , 5F033VV07 , 5F033XX01 , 5F033XX02 , 5F033XX12

引用特許：

審査官引用 (12件)

微細窪みへの液充填又は出し入れ方法及び装置、及び微細窪みへのメッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-237701 出願人：株式会社荏原製作所
ビルドアップ基板、及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-309072 出願人：株式会社日立製作所
特許第2971448号

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