特許
J-GLOBAL ID：200903090105614394
半導体製造装置の障害対処システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守山 辰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222623
公開番号（公開出願番号）：特開平9-050948
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【目的】 一部のプロセス系で障害が生じた場合には、残余の正常なプロセス系で基板処理を続行し、総じて生産効率を向上させる。【構成】 基板を複数のプロセス系(PM1、PM2とPM4、PM3)で分散して処理する半導体製造装置において、一方のプロセス系(PM1、PM2)で障害が発生した場合に、統合制御コントローラGCがこの障害の発生を検知して、障害が発生したプロセス系で処理する予定の基板を、他方の正常なプロセス系(PM4、PM3)へ振り替え、これら基板の処理を続行させる。このように基板処理を続行することで、全ての処理を中断する場合に比べて総じて生産効率を高めることができる。
請求項（抜粋）：
処理対象の基板を複数枚収容する搬入モジュールと、前記基板に所定の処理を施すプロセスモジュールと、処理がなされた基板を収容する搬出モジュールとを、基板を各モジュール間で搬送するトランスポートモジュールを介して連接した半導体製造装置において、前記プロセスモジュールを複数設けるとともに、トランスポートモジュールで搬入モジュールからの基板を各プロセスモジュールに分散させて搬送し、各複数のプロセス系で基板を分散処理させ、各モジュールを統括して制御する統合制御コントローラが、いずれかのプロセス系で発生した障害を検知し、各モジュールを制御して当該障害の発生した系を除く残余のプロセス系で基板処理を続行させることを特徴とする半導体製造装置の障害対処システム。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, G05B 9/02
, H01L 21/68
H01L 21/02 Z
, G05B 9/02 C
, H01L 21/68 A
