特許
J-GLOBAL ID：200903090287059820
フリップチップ実装体および実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025614
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223530
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップの配線パターンを高周波電流が流れるときでも、電気的損失の発生を最小限に抑えることのできるフリップチップ実装体および実装方法を提供する。【解決手段】 バンプ1を有するフリップチップとしてのIC2と、このIC2を実装する基板3と、バンプ1と基板3との接続部を封止する封止材4とを備え、基板3におけるIC2の配線面2aに臨む箇所に凹部3aが形成されて、IC2の配線面2aに臨む箇所には封止材4が付着していない。これによれば、IC2の配線面2aに臨む箇所に封止材4がなく、空間が設けられているので、IC2の配線パターンを高周波電流が流れるときでも、電気的損失の発生を最小限に抑えることができて、良好な電気特性とともに実装の良好な信頼性が得られる。
請求項（抜粋）：
バンプを有するフリップチップと、このフリップチップを実装する基板と、バンプと基板との接続部を封止する封止材とを備えたフリップチップ実装体であって、基板におけるフリップチップの配線面に臨む箇所に凹部が形成されて、フリップチップの配線面に臨む箇所には封止材が付着していないフリップチップ実装体。
Fターム (7件)：
5F044KK01
, 5F044LL07
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044QQ00
, 5F044RR10
, 5F044RR18
