特許
J-GLOBAL ID：200903090474090498

チップ形電子部品及びその製造方法

発明者：
沖本 知久

沖本 知久 について

, 
川尻 圭嗣

川尻 圭嗣 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030585
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231567
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明は外層電極の金属膜の経時的に進行する酸化を抑制して内層電極の表面層の酸化を防止して半田濡れ性が劣化しにくいチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 チップ形電子部品の端子2の外層電極7を緻密で平滑な層にすることにより、外層電極4の金属膜の経時的に進行する酸化を抑制して内層電極3の表面層6の酸化を防止する。
請求項（抜粋）：
電子部品素体の外表面に端子を設けたチップ形電子部品において、上記端子は単層または複数層の内層電極と外層電極により構成され、上記外層電極が内層電極の表面層に酸化膜を形成させない緻密で平滑な層としたチップ形電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/252 ,  C25D 7/00
FI (2件)：
C25D 7/00 H ,  H01G 1/14 V
Fターム (10件)：
4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024BA15 ,  4K024BB11 ,  4K024BC07 ,  4K024CB01 ,  4K024DA09 ,  4K024DB07 ,  4K024GA14
引用特許：
審査官引用 (10件)
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