特許
J-GLOBAL ID:200903090554579390

複合高周波部品及びそれを用いた通信装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-371056
公開番号(公開出願番号):特開2001-185902
出願日: 1999年12月27日
公開日(公表日): 2001年07月06日
要約:
【要約】【課題】 デュアルバンド機のフロントエンド部に用いられるマイクロ波回路において、小型化、低消費電力化を図ることができる複合高周波部品を提供する。【解決手段】 スイッチ3には、周波数帯域の広いGaAs半導体からなるスイッチを用いる。信号を受信する場合は、スイッチ3が第二のダイプレクサ2に接続され、第三の共通端子a7に入力された受信信号は第一の出力端子a5又は第二の出力端子a6から出力される。また、信号を送信する場合は、スイッチ3が第一のダイプレクサ1に接続され、第一の入力端子a2又は第二の入力端子a3に入力された送信信号は第三の共通端子a7から出力される。【効果】 スイッチの数を減らすことにより、小型化、低消費電力化を図ることができ、容易に回路の制御をすることができる。
請求項(抜粋):
第一の入力端子と第二の入力端子と第一の共通端子とを有する第一のダイプレクサと、第一の出力端子と第二の出力端子と第二の共通端子とを有する第二のダイプレクサと、第三の入力端子と第三の出力端子と第三の共通端子とを有し、前記第三の入力端子と前記第三の出力端子とのいずれか一方が、前記第三の共通端子に切替接続されるスイッチとを有し、前記第一の共通端子が前記第三の入力端子に接続され、前記第二の共通端子が前記第三の出力端子に接続されていることを特徴とする複合高周波部品。
IPC (6件):
H01P 1/15 ,  H01P 1/213 ,  H03H 7/075 ,  H03H 7/46 ,  H04B 1/44 ,  H04B 1/50
FI (6件):
H01P 1/15 ,  H01P 1/213 M ,  H03H 7/075 A ,  H03H 7/46 A ,  H04B 1/44 ,  H04B 1/50
Fターム (18件):
5J006KA01 ,  5J006KA11 ,  5J006KA24 ,  5J006LA21 ,  5J006PB00 ,  5J012BA03 ,  5J024AA01 ,  5J024BA11 ,  5J024CA09 ,  5J024DA01 ,  5J024EA01 ,  5J024EA02 ,  5K011BA03 ,  5K011BA10 ,  5K011DA02 ,  5K011DA21 ,  5K011JA01 ,  5K011KA01
引用特許:
審査官引用 (13件)
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