特許
J-GLOBAL ID：200903090846658216
配線の検査方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-285334
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135297
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 配線材料を接続孔および/または配線溝に埋め込む際に生じる埋め込み不良を、ナンバーバリア的にかつ効率的に検査することができる配線の検査方法を提供する。【解決手段】 層間絶縁膜4に形成された接続孔5が下層Al合金配線3と上層Al合金配線9とにより交互に接続された多段の接続孔チェーンを形成し、この接続孔チェーンに所定の条件で電流を流し、そのときの電気的導通の有無により、接続孔5における上層Al合金配線9の埋め込み不良の有無を検査する。接続孔チェーンに流す電流は、上層Al合金配線9の埋め込み不良が生じた部分の下地TiN/Ti膜6をエレクトロマイグレーションなどにより断線させることができるような条件とし、あらかじめ実験により定めておく。
請求項（抜粋）：
層間絶縁膜に形成された接続孔および/または配線溝を埋め込むように形成された配線の上記接続孔および/または配線溝における埋め込み不良を検査するための配線の検査方法において、上記接続孔および/または配線溝における上記配線の埋め込み不良が生じた部分を断線させることができる所定の条件で上記配線に電流を流し、そのときの上記配線の電気的導通の有無を調べることにより上記配線の埋め込み不良を検査するようにしたことを特徴とする配線の検査方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/3205
, G01N 27/00
H01L 21/66 S
, G01N 27/00 Z
, H01L 21/88 S
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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