特許
J-GLOBAL ID：200903091067266278

電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品

発明者：
木内 一之

木内 一之 について

, 
川西 道朗

川西 道朗 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113604
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306653
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 加熱処理により電子部品から容易に、しかも低汚染性で剥離できる電子部品用加熱剥離型粘着シートを得る。【解決手段】 電子部品用加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層と、前記熱膨張性層の少なくとも一方の面に形成されている非熱膨張性粘着層とを有し、非熱膨張性粘着層の面をシリコンウエハの表面に貼付し、加熱して剥離させた後のシリコンウエハの表面における炭素元素比率RC1(%)が、以下の関係式(1)又は(2)のうち少なくとも何れか一方の関係式を満足する。RC1≦50+RC2 (1);RC1≦2.5RSi (2)[RC2は貼付される前のシリコンウエハの表面における炭素元素比率(%)を示す。RSiは非熱膨張性粘着層の面をシリコンウエハの表面に貼付し、加熱して剥離させた後のシリコンウエハの表面におけるケイ素元素比率(%)を示す。]
請求項（抜粋）：
熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層と、前記熱膨張性層の少なくとも一方の面に形成されている非熱膨張性粘着層とを有する加熱剥離型粘着シートであって、非熱膨張性粘着層の面をシリコンウエハの表面に貼付し、加熱して剥離させた後の、XPSによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率RC1(%)が、以下の関係式(1)又は(2)のうち少なくとも何れか一方の関係式を満足する特性を有していることを特徴とする電子部品用加熱剥離型粘着シート。RC1≦50+RC2 (1)RC1≦2.5RSi (2)[関係式(1)及び(2)において、RC2は、貼付される前の、XPSによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率(%)を示す。RSiは、非熱膨張性粘着層の面をシリコンウエハの表面に貼付し、加熱して剥離させた後の、XPSによるシリコンウエハの表面におけるケイ素元素比率(%)を示す。]
IPC (4件)：
C09J 7/02 ,  C09J 5/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301
FI (4件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J 5/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M
Fターム (33件)：
4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AC03 ,  4J004CA01 ,  4J004CA02 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB03 ,  4J040CA011 ,  4J040CA081 ,  4J040CA111 ,  4J040DA001 ,  4J040DA141 ,  4J040DD051 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF091 ,  4J040DG021 ,  4J040ED001 ,  4J040ED161 ,  4J040EF351 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JA10 ,  4J040JB09 ,  4J040KA37
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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