特許
J-GLOBAL ID：200903091417541684
バイアおよびめっきスル-ホ-ルの充填用組成物およびその使用
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241944
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091723
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 ホール充填中の樹脂のブリードによって生じる問題をなくし、これによって、より有用なプリント回路板を提供すること。【解決手段】 光硬化した重合組成物で充填されためっきスルーホールを有するプリント回路板または回路カードが提供される。さらに、これらのプリント回路板または回路カードを製作する方法が提供される。さらに、バイアまたはめっきスルーホールを充填するのに使用する組成物、およびこの組成物でコーティングされたキャリア・フィルムを提供する方法が提供される。
請求項（抜粋）：
めっきされたスルーホールを有するプリント回路板または回路カードにおいて、めっきスルーホールが、光硬化した重合ポリマー組成物で充填されているプリント回路板または回路カード。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/28
, H05K 3/42 610
H05K 1/11 H
, H05K 3/28 B
, H05K 3/42 610 C
