特許

J-GLOBAL ID：200903092143035546

導電性ペースト

発明者： 岡田 亘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-065613
公開番号（公開出願番号）：特開2008-226727
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】スクリーン印刷が可能で、且つ、高信頼性の電気的接続と低抵抗化を実現するプリント配線基板のスルーホール又はビアホール充填用として好適な導電性ペーストを提供すること。【解決手段】銅粉、金属塩、ポリオール類、エポキシ樹脂、及びイミダゾール類、を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属塩が、銀又は銅を構成元素とする少なくとも1種の化合物であることを特徴とする導電性ペーストであり、好ましくは前記金属塩が、有機酸塩、及び金属錯体から選ばれる少なくとも1種である導電性ペースト。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅粉、金属塩、ポリオール類、エポキシ樹脂、及びイミダゾール類、を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属塩が、銀又は銅を構成元素とする少なくとも1種の化合物であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (1件)：

H01B 1/22

FI (1件)：

H01B1/22 A

Fターム (6件)：

5G301DA06 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導電ペースト及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-193528   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-014554   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• 硬化性導電組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-297447   出願人：株式会社トクヤマ
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-092311   出願人：東洋紡績株式会社
• 導電性ペーストおよび導電性塗膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-054440   出願人：花王株式会社
• 導電性銅ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-064252   出願人：住友ベークライト株式会社