特許

J-GLOBAL ID：200903092588357764

反応性基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法

発明者： 井上 卓思 ,  金澤 誠 ,  内田 忠司
出願人/特許権者： 株式会社伏見製薬所
代理人 (1件)： 市川 恒彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-347362
公開番号（公開出願番号）：特開2007-153749
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性を損ないにくいホスファゼン化合物の提供。【解決手段】下記の式で表されるホスファゼン化合物。nは3〜15の整数を示す。Aの一例は、下記の式で示される置換フェニルオキシ基である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の式(1)で表される反応性基含有環状ホスファゼン化合物。

IPC (6件)：

C07F 9/658 ,  C08L 101/00 ,  C08K 5/539 ,  C07F 9/659 ,  C09K 21/12 ,  C09K 21/14

FI (6件)：

C07F9/6581 ,  C08L101/00 ,  C08K5/5399 ,  C07F9/6593 ,  C09K21/12 ,  C09K21/14

Fターム (14件)：

4H028AA40 ,  4H028AA48 ,  4H028BA06 ,  4H050AA01 ,  4H050AA03 ,  4H050AB80 ,  4J002AA001 ,  4J002CD001 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002GG00 ,  4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (10件)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276344   出願人：日立化成工業株式会社
• ホスファゼン誘導体、樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019974   出願人：日本化薬株式会社
• ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ、積層板、銅張積層板およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-244438   出願人：京セラケミカル株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-379267   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-177520   出願人：大塚化学株式会社
• 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-064722   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開昭64-14239号公報
  
• 特開昭64-14240号公報
  
• 難燃性エポキシ樹脂組成物、及びその成形物、及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-331189   出願人：大塚化学株式会社
• 環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-058055   出願人：日本化薬株式会社

審査官引用 (3件)

• 重合性ホスファゼン誘導体の製法、およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-115056   出願人：ダイムラー-ベンツアクチエンゲゼルシヤフト
• 難燃剤、及び難燃性樹脂組成物、及び成形物、及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-358220   出願人：大塚化学株式会社
• 感光性樹脂組成物およびそれを用いたドライフィルムレジスト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-106138   出願人：鐘淵化学工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• Chinese Chemical Letters, Vol.9, No.8, p.727-729 (1998).
• Polymer, Vol.26, No.2, p.1895-1900 (1985).