特許
J-GLOBAL ID：200903093182695568

配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法

発明者：
大島 一宏

大島 一宏 について

, 
堀内 章夫

堀内 章夫 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-195674
公開番号（公開出願番号）：特開2009-032918
出願日： 2007年07月27日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：
【課題】仮基板からビルドアップ配線層を分離して配線基板を得る製造方法において、ビルドアップ配線層の仮基板との分離面側に微細な配線層を形成できる方法を提供する。【解決手段】仮基板10の配線形成領域Aに下地層20が配置され、下地層20より大きな剥離性積層金属箔30が下地層20の上に配置されて配線形成領域の外周部Bに部分的に接着された構造を作成する。剥離性積層金属箔30は仮基板側に配置される第1金属箔32とそれより厚みが厚い第2金属箔34とが仮接着されて構成される。次いで、第2金属箔34を剥離して第1金属箔32を仮基板10に残し、第1金属箔32の上にビルドアップ配線層を形成した後に、その構造体を切断して仮基板10から第1金属箔32を分離することによって配線部材60を得る。さらに、第1金属箔32をめっき給電経路に利用するセミアディティブ法によりビルドアップ配線層に接続される配線層48を形成する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
仮基板の配線形成領域に下地層が配置され、前記下地層の大きさより大きな剥離性積層金属箔が、前記下地層の上に配置されて前記配線形成領域の外周部に部分的に接着された構造を得る工程であって、前記剥離性積層金属箔は、前記仮基板側に配置される第1金属箔とそれより厚みが厚い第2金属箔とが剥離できる状態で仮接着されて構成され、 前記剥離性積層金属箔の前記第2金属箔を剥離することにより、前記第1金属箔を前記仮基板に残す工程と、 前記第1金属箔の上にビルドアップ配線層を形成する工程と、 前記仮基板上に前記下地層、前記第1金属箔及び前記ビルドアップ配線層が形成された構造体の前記下地層の周縁に対応する部分を切断することにより、前記仮基板上の前記下地層から前記第1金属箔を分離して、前記第1金属箔の上に前記ビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る工程と、 前記配線部材の前記第1金属箔の上に、開口部が設けられためっきレジストを形成する工程と、 前記第1金属箔をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの開口部に金属めっき層を形成する工程と、 前記めっきレジストを除去する工程と、 前記金属めっき層をマスクにして前記第1金属箔をエッチングすることにより、前記ビルドアップ配線層に接続される配線層を形成する工程と を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K3/46 B ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 N ,  H05K3/46 X
Fターム (7件)：
5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH26
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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