特許
J-GLOBAL ID：200903093212978632
小型撮像モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-207529
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064591
出願日： 2003年08月13日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】従来のMID構成による小型撮像モジュールは、微細なパターン形成が出来ないため、画素数の多い高解像度な撮像センサの搭載が出来なかった。また、樹脂成形されたケースに直接、立体回路パターンを形成するため製造価格が高くなるという問題がある。【解決手段】小型撮像モジュールを樹脂成形されたケース部と、撮像センサを実装する回路基板と、導通電極を有する枠体とによって構成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ケースと撮像センサと光学系部材とを有する撮像モジュールにおいて、前記ケースには前記光学系部材を収納する鏡胴部と、該鏡胴部の下面側に設けられたセンサ窓を有する底面部とを設け、前記底面部に配線パターンを有する回路基板を接着して前記撮像センサを実装するとともに、前記回路基板の周囲に導通電極を有する枠部材を装着し、前記枠部材の導通電極により前記回路基板に実装された撮像センサの信号を外部に導出することを特徴とする小型撮像モジュール。
IPC (4件)：
H04N5/335
, G02B7/02
, G03B17/02
, H04N5/225
H04N5/335 V
, G02B7/02 E
, G03B17/02
, H04N5/225 D
2H044AE06
, 2H100BB06
, 2H100BB11
, 2H100CC00
, 2H100EE03
, 2H100EE04
, 5C022AA00
, 5C022AB00
, 5C022AC42
, 5C022AC54
, 5C022AC70
, 5C024CY47
, 5C024EX22
, 5C024EX42
, 5C024GY01
, 5C024GY31
