特許
J-GLOBAL ID：200903081033202720

撮像装置

発明者：
古本 雄一

古本 雄一 について

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千歳 敏幸

千歳 敏幸 について

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森山 陽介

森山 陽介 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-041596
公開番号（公開出願番号）：特開2004-254037
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】撮像素子の受光部に光を精度よく入射させ、入射した光を撮像素子により正確に電気信号に変換して取り出せるものとすること。【解決手段】撮像装置は、表面または内部の少なくとも一方に配線導体7が形成されるとともに、中央部に開口2aが形成された絶縁基板2と、この絶縁基板2の下面に、開口2aの下側に受光部5aを配置するとともに、電極を配線導体7に電気的に接続して取着された撮像素子5と、絶縁基板2の上面に開口2aを覆って取着されたシール材6と、絶縁基板2の下面の外周部にろう材を介して取着され、側面に下面から上方に向けて複数の切欠き部3aが形成されているとともに、この切欠き部3aに配線導体7と電気的に接続された側面導体が9形成されているセラミック製または樹脂製の枠体3とから成る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面または内部の少なくとも一方に配線導体が形成されるとともに、中央部に開口が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に、前記開口の下側に受光部を配置するとともに、電極を前記配線導体に電気的に接続して取着された撮像素子と、前記絶縁基板の上面に前記開口を覆って取着されたシール材と、前記絶縁基板の下面の外周部にろう材を介して取着され、側面に下面から上方に向けて複数の切欠き部が形成されているとともに該切欠き部に前記配線導体と電気的に接続された側面導体が形成されているセラミック製または樹脂製の枠体とから成ることを特徴とする撮像装置。
IPC (4件)：
H04N5/225 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335
FI (4件)：
H04N5/225 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D
Fターム (21件)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C022AB43 ,  5C022AC42 ,  5C022AC51 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31
引用特許：
審査官引用 (11件)
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