特許
J-GLOBAL ID：200903093575197411

導電性発現方法および導電性部材

発明者：
志野 成樹

志野 成樹 について


出願人/特許権者：
三菱製紙株式会社

三菱製紙株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-272967
公開番号（公開出願番号）：特開2009-104807
出願日： 2007年10月19日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：
【課題】本発明は、主に銀からなる金属超微粒子を利用して導電性を発現させる方法に関し、詳しくは従来必要であった焼成工程を必要とせず、安全かつ迅速に高い導電性を得る事ができる導電性発現方法および導電性部材を提供することにある。【解決手段】基材上に、水及び/または有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている主に銀からなる金属超微粒子を付与し、設けられた金属超微粒子含有部に導電性を発現する方法であり、該金属超微粒子含有部に炭素数3以上のジカルボン酸を含有する60°C以上の水溶液で処理する事を特徴とする導電性発現方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材上に、水及び/または有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている主に銀からなる金属超微粒子を付与し、設けられた金属超微粒子含有部に導電性を発現する方法であり、該金属超微粒子含有部に炭素数3以上のジカルボン酸を含有する60°C以上の水溶液で処理する事を特徴とする導電性発現方法。
IPC (2件)：
H01B 13/00 ,  H01B 5/14
FI (2件)：
H01B13/00 503C ,  H01B5/14 Z
Fターム (1件)：
5G307GA02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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