特許
J-GLOBAL ID：200903093876439372

ポリッシング装置

発明者：
和田 雄高

和田 雄高 について

, 
赤塚 朝彦

赤塚 朝彦 について

, 
佐々木 達也

佐々木 達也 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218886
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311593
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2003年11月05日
要約：
【要約】【課題】 研磨レートを低下させることなく固定砥粒による研磨を行うことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 固定砥粒46aにより構成された研磨面に半導体ウェハWを押圧するトップリング44を備え、半導体ウェハWの外周縁をリテーナリング103により保持し、研磨面46aに半導体ウェハWを押圧して該半導体ウェハWを研磨するポリッシング装置において、リテーナリング103の固定砥粒46aとの接触部分の一部又は全部を軟質樹脂材からなる接触部材103b-1により構成した。
請求項（抜粋）：
研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングを備え、研磨対象物の外周縁をリテーナリングにより保持し、前記研磨面に前記研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、前記リテーナリングの前記研磨面との接触部分の一部又は全部を軟質樹脂材からなる接触部材により構成したことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (5件)：
B24B 7/22 ,  B24B 37/04 ,  B24B 41/06 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622
FI (5件)：
B24B 7/22 Z ,  B24B 37/04 E ,  B24B 41/06 L ,  H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 622 M
Fターム (12件)：
3C034AA08 ,  3C034BB01 ,  3C034BB71 ,  3C034DD10 ,  3C043BA09 ,  3C043CC04 ,  3C043DD05 ,  3C058AA04 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (8件)
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