特許
J-GLOBAL ID：200903093982355900

電子機器

発明者：
石峰 潤一

石峰 潤一 について

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鈴木 正博

鈴木 正博 について

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田村 亮

田村 亮 について

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御代 政博

御代 政博 について

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藤崎 明彦

藤崎 明彦 について

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竹村 敬三

竹村 敬三 について

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魏 杰

魏 杰 について

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川島 寿

川島 寿 について

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宇田川 義明

宇田川 義明 について

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山本 治彦

山本 治彦 について

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望月 優宏

望月 優宏 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-226906
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059062
出願日： 1998年08月11日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。【解決手段】 マザーボード30と、マザーボード30に取付けられた複数のマルチチップモジュール32と、マルチチップモジュール32を冷却するための冷却部材56と、冷却部材56を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。
請求項（抜粋）：
マザーボードと、該マザーボードに取り付けられるマルチチップモジュールと、該マルチチップモジュールを冷却するための冷却部材と、該冷却部材を室温以下に冷却する冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えたことを特徴とする電子機器。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/473
FI (3件)：
H05K 7/20 Q ,  F25B 21/02 A ,  H01L 23/46 Z
Fターム (32件)：
5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322AB11 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322CA01 ,  5E322CA06 ,  5E322DA01 ,  5E322DB06 ,  5E322DB10 ,  5E322EA02 ,  5E322EA03 ,  5E322FA01 ,  5E322FA02 ,  5E322FA05 ,  5E322FA09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA03 ,  5F036BA05 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB33 ,  5F036BB35 ,  5F036BB43 ,  5F036BB45 ,  5F036BB60 ,  5F036BC09 ,  5F036BC24 ,  5F036BE01
引用特許：
審査官引用 (20件)
  • 特表平2-501695
  • 特表平2-504207
  • 特開平3-208365
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