マイクロ電子構造体とその製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：浅村皓 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196834
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191137
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【課題】高誘電率材料に対し特性の優れた電気的接続が得られ、かつ妥当なコストと歩留まりで製造可能である、マイクロ電子構造体とその製造法を提供する。【解決手段】 1つの好ましい実施例は、酸化可能な層(例えば、TiN)と、前記酸化可能な層の上に配置された貴金属・絶縁体合金障壁体層(例えば、Pd-Si-N)と、前記貴金属・絶縁体合金層の上に配置された酸素に安定な層(例えば、白金)と、前記酸素に安定な層の上に配置された高誘電率材料層(例えば、チタン酸バリウム・ストロンチウム)とを有する。酸素が前記酸化可能な層に拡散するのを前記貴金属・絶縁体合金障壁体層が実質的に抑止し、それにより前記酸化可能な層の有害な酸化が最小限に抑止される。

請求項（抜粋）：

(イ) 酸化可能な層を作成する段階と、(ロ) 前記酸化可能な層の上に貴金属・絶縁体の合金の層を作成する段階と、(ハ) 前記貴金属・絶縁体合金層の上に酸素に安定な層を作成する段階と、(ニ) 前記酸素に安定な層の上に高誘電率材料の層を作成する段階とからなり、ここで酸素が前記酸化可能な層にまで拡散することを前記貴金属・絶縁体合金層が実質的に抑止し、それにより前記酸化可能な層の有害な酸化が最小限に抑えられる、マイクロ電子構造体を作成する方法。

IPC (6件)：

H01L 27/108 , H01L 21/8242 , H01G 4/33 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 27/10 451

FI (3件)：

H01L 27/10 651 , H01G 4/06 102 , H01L 27/04 C

引用特許：

審査官引用 (14件)

薄膜キャパシタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-150009 出願人：日本電気株式会社
特開平3-136361
構造体およびコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-127707 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド

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