特許
J-GLOBAL ID：200903094501249114
不良検出装置、不良検出方法および不良検出プログラム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-173838
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011963
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】ウェーハ毎に発生した不良の分布に基づき、半導体集積回路の製造工程に用いた異常製造装置を検出可能な不良検出方法を提供する。【解決手段】ウェーハに複数の領域区分を設定する。テストにおける対象ロット内の対象ウェーハのウェーハ内の不良の位置情報を抽出する。対象ウェーハ毎に不良のウェーハ面内での分布の偏りを領域区分に基づいて定量化する第1ウェーハ特徴量を計算する。この第1ウェーハ特徴量から対象ロット毎の第1ロット特徴量を算出する。処理履歴情報から対象ロットの製造工程で使用した製造装置を対象ロット毎に抽出する。第1ロット特徴量毎に、製造工程毎の製造装置間の有意差検定を行う。有意差のある製造装置を第1異常装置として検出する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ロット内のウェーハのウェーハIDを、前記ロットのロットIDを抽出条件として抽出でき、前記ロットの製造工程と、前記製造工程で使用した製造装置を、前記ロットのロットIDを抽出条件として抽出できる処理履歴情報と、テスト毎にウェーハ内での不良が発生した位置情報を、前記ウェーハのウェーハIDとテスト名を抽出条件として抽出できるテスト情報を利用可能な不良検出方法において、
前記ウェーハに所定の領域区分を設定することと、
対象ロットの前記ロットIDを入力することと、
前記対象ロット内の対象ウェーハの前記ウェーハIDを、前記ロットIDと前記処理履歴情報から抽出することと、
テストにおける前記対象ウェーハ内での前記不良の前記位置情報を前記ウェーハIDと前記テスト情報から抽出することと、
前記対象ウェーハ毎に、前記不良のウェーハ面内での分布の偏りを、前記領域区分に基づいて、定量化する第1ウェーハ特徴量を計算することと、
前記対象ウェーハ毎に算出した前記第1ウェーハ特徴量から、前記対象ロット毎の第1ロット特徴量を算出することと、
前記処理履歴情報から、前記対象ロットの製造工程と、前記製造工程で使用した製造装置を、前記対象ロットの前記ロットIDを抽出条件として抽出することと、
前記第1ロット特徴量毎に、前記製造工程毎の前記製造装置間の有意差検定を行うことと、
有意差のある前記製造装置を、第1異常装置として検出することを有することを特徴とする不良検出方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/66 Z
, H01L21/66 A
, H01L21/02 A
, H01L21/02 Z
4M106AA01
, 4M106DA15
, 4M106DA20
