特許
J-GLOBAL ID：200903051002724749
ランドグリッドアレイ型パッケージの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288565
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134933
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】端子電極をもつランドグリッドアレイ型パッケージの端子電極と同一配置の電極を持つプリント配線基板の接続において、熱膨張の差によるストレスを緩和し、信頼性のあるランドグリッドアレイ型パッケージの実装構造を提供する。【解決手段】端子電極2を有するランドグリッドアレイ型のパッケージ1と、端子電極2と相対した電極7を有するプリント配線基板6と、パッケージ1の端子電極2とプリント配線基板6の電極7とを電気的に接続する導体層3を表面に有する有機材料からなる接続媒体5とを備えている。
請求項（抜粋）：
端子電極を有するランドグリッドアレイ型のパッケージと、前記端子電極と相対した電極を有するプリント配線基板と、前記パッケージの前記端子電極と前記プリント配線基板の前記電極とを電気的に接続する導体層を表面に有する有機材料からなる接続媒体とを備えたランドグリッドアレイ型パッケージの実装構造。
引用特許：
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