特許
J-GLOBAL ID：200903094622693020

二点式インプロセスゲ-ジ機器を備える基板研削装置

発明者：
関田 三郎

関田 三郎 について

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小此木 弘孝

小此木 弘孝 について

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柏 守幸

柏 守幸 について


出願人/特許権者：
株式会社岡本工作機械製作所

株式会社岡本工作機械製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-245129
公開番号（公開出願番号）：特開2007-054925
出願日： 2005年08月26日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 基板の厚みが25〜50μmと極薄となっても、基板の研削工程中に基板の厚み測定誤差を小さくできる2点式インプロセスゲ-ジ機器の提供。【解決手段】 接触子17bを支持するア-ム17eを冷却する冷却液供給機構24、2点式インプロセスゲ-ジ機器17を研削装置の基台より立設して支持する中空支柱19を冷却する支柱冷却手段20、および研削液飛散がア-ム17e,17fや接触子17a,17bに付着するのを防止する防水カバ-28を設けた2点式インプロセスゲ-ジ機器17。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
チャックテ-ブル上に載置された基板を研削砥石で研削し、薄肉平坦化する研削装置において、一対のア-ムの先端下部にそれぞれ接触子を支持させ、それらア-ムを上下方向に高さ調整自在に備えさせた二点式インプロセスゲ-ジ機器を用い、その一方の接触子をチャックテ-ブル上面に、他方の接触子を基板上面に置いて接触させ、各接触子の垂直方向の位置を計測し、その位置高さの差を基板の厚みとする二点式インプロセスゲ-ジ機器を前記チャックテ-ブル近傍の基台より支柱を介して立設し、前記ア-ムを冷却する冷却液供給機構を二点式インプロセスゲ-ジ機器に設けたことを特徴とする基板研削装置。
IPC (2件)：
B24B 49/04 ,  B24B 7/04
FI (2件)：
B24B49/04 Z ,  B24B7/04 A
Fターム (9件)：
3C034AA07 ,  3C034BB91 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD01 ,  3C043BA03 ,  3C043BA09 ,  3C043CC04 ,  3C043DD06
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (5件)
  • ウエハの厚み測定方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-177564   出願人：株式会社岡本工作機械製作所
  • 自動定寸装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-362437   出願人：株式会社東京精密
  • 特開昭61-100325
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