特許
J-GLOBAL ID：200903095143206650

電子デバイス用基板、該基板を用いたマスクブランクおよび転写用マスク、並びにこれらの製造方法、研磨装置および研磨方法

発明者：
小池 今朝広

小池 今朝広 について

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大塚 聖人

大塚 聖人 について

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栃原 康孝

栃原 康孝 について


出願人/特許権者：
HOYA株式会社

HOYA株式会社 について


代理人 (2件)： 松本 悦一 ,  椎名 彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089970
公開番号（公開出願番号）：特開2004-029735
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】次世代の半導体集積回路のデザインルールに対応した0.25μm以内の高平坦度を有する電子デバイス用基板、マスクブランク、およびマスクおよびその基板を確実に得るための新規の研磨装置、研磨方法および製造方法を提供する。【解決手段】電子デバイス用基板であって、該基板主表面の平坦度が0μmを超え0.25μm以下であり、好ましくは、平行度が0μmを超え1μm以下であることを特徴とする電子デバイス用基板。回転自在な研磨定盤と、該研磨定盤上に設けられた研磨パッドと、該研磨パッドの表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、前記研磨パッド上に基板を保持する基板保持手段と、前記研磨パッドに前記基板保持手段によって保持された基板を加圧することにより基板表面を研磨する基板加圧手段とを有する研磨装置であって、前記基板加圧手段は、基板表面の分割された複数領域に対して、任意に独立して加圧できるように複数の加圧体を有しており、該加圧体には個々に圧力制御可能な圧力制御手段が設けられていることを特徴とする研磨装置。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電子デバイス用基板であって、該基板主表面の平坦度が0μmを超え0.25μm以下であることを特徴とする電子デバイス用基板。
IPC (2件)：
G03F1/14 ,  B24B37/00
FI (2件)：
G03F1/14 A ,  B24B37/00 B
Fターム (7件)：
2H095BC28 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058BA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (13件)
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